第八届硬创大赛-全国总决赛第一名

11月19日，华秋第八届硬创大赛-全国总决赛路演活动在深圳高交会成功举办。此次项目路演活动是在深圳市福田区科技创新局指导下，由深圳华秋电子有限公司主办，深圳高交会联合主办的硬件创新领域专业赛事。共13个硬科技领域的优秀项目从众多报名项目中脱颖而出，参与了此次路演。知名投资机构、创业企业、主流媒体代表及专业观众出席了本场硬科技盛宴。经过激烈的比赛以及严谨的评选，最终全栈高性能MCU设计、三维编织智能装备及高性能纤维复合材料的研发、下一代自主可控的智能 GPU+RI 芯片三个项目成功斩获华秋第八届中国硬件创新创客大赛全国总决赛冠/亚/季军！

第一名：全栈高性能MCU设计

研发上追求自主原创，除CPU和Flash内核，其它IP全部由列拓科技自研；打破高性能微控制Plus芯片的闭环，为企业提供高性价比的产品，在基于ARM及RISCV架构的高性能微控制器的消费及工业级SOC芯片基础上，根据客户不同应用场景的需求，定制化特定的功能，并且单项指标达到世界领先水平。